Gigabyte GA-P31-DS3采用ATX Form Factor,大小为300mm x 210mm,四相供电及全固能电容设计,虽然是针对低端至入门级市场,但Gigabyte加入招牌技术Ultra Durable 2,采用Low RDS(on) MOSFETs低电阻式电晶体、换上Ferrite Core Choke 亚铁盐芯电感及全新SMT技术的日系固态电容。此外,上代主力卖点全固态电容设计仍持续保留,并采用了更加优秀的贴片电容SMT,而不是市场上廉价的直插式。
主板的北桥和南桥
尽管GA-P31-DS3主板上拥有4组DIMM接口,但由于P31芯片仅支持1 DIMM per Channel,因此理论上只支持两条内存模组,但由于部份内存模组只是采用Single Bank设计(单面),因此两条Single Bank的内存模组,等同Double Bank内存模组(双面)共用同一个DIMM定址。
据Gigabyte表示,现时市场上的DDR2内存模组,主流采用DDR2 512Mb颗粒,因此512MB内存采用8个512Mb颗粒、Single Bank设计,而1GB内存则为16个512Mb颗粒、 Double Bank 设计,因此使用DDR2 512MB Single Bank模组的用户,仍有4组DIMM接口,但升级时要特别小心留意。