整合主板发展总结：取代现有普通主板

    综上统计所看，曾经貌不惊人的整合芯片平台，受780G的影响，欲有独占主板芯片半壁江上之势，原因不难看出，目前整合主板所具有的3D显示能力也有了飞速的发展，与几年前的整合主板不可同日而语。当初的I752/I754、SIS 620等基本不具备3D加速能力，而如今的Intel、SIS、VIA、ATI、NVIDIA的整合图形核心都有相当不错的3D能力，应对大多数3D游戏还是绰绰有余的，并且最大的亮点是部分产品已具有对高清解码的完全支持，并且价格十分便宜。

Cyrix可谓是整合主板的鼻祖，但只支持2D输出

    就目前现状来看，尤其是ATI和NVIDIA这两大显示芯片厂商也推出的780G与MCP78这两款整合主板芯片组，它们所集成的显卡3D性能和功能达到历史巅峰。

整合主板是低投资低功耗的典范

    整合主板最大的优势就是低投资。以整合主板制造的PC价格很低，而且在几乎所有的商业应用程序和大部分的游戏中提供颇具竞争力的性能。另外，整合主板具有绝佳的兼容性。由于主板、声卡、显卡和IDE控制卡都都出自一家，所以发生硬件冲突的可能性几乎为零。此外目前的整合主板的性能已足够满足家庭的需求，又可以最大的节约能源，总得来看，消费者购买电脑的消费观念已发生天翻地覆的变化，这是促进整合主板发展的关键。

    基于这种情况下，才给目前的整合主板提供了很大的发展空间。所以，越是电脑普及率的增高以及人们消费观念的改变，整合主板受关注的程度也就越深，市场的潜力也就越大。如果电脑照这种速度发展的话，也许不久将来，整合主板极有可能取代目前的普通主板，成为主板市场的新时尚。基于这样的现状，我们对市场上流行的几款DX10整合芯片组经行了测试，分别包括Intel G35/G45，NVIDIA MCP78，AMD 780G/790GX，这些都是目前三大厂商中整合主板性能最强的型号，但究竟谁是性能之王，谁是节能高手，只有比比才知道。